| 水處理設備公司提供水處理設備，純水設備，工業(yè)去離子水設備，超純水設備，純凈水設備，地下苦咸水處理設備，海水脫鹽淡化處理設設備，生活污水處理設備，東莞海源純水處理設備公司，井水除鐵錳設備，軟化水處理設備，凈化水設備，去離子水設備，井水處理設備，一體化河水處理設備，。 | 網(wǎng)站地圖 | RSS訂閱 |
|
|
美國陶氏FILMTECTM反滲透膜系統(tǒng)故障排除指南
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
產(chǎn)水量低（進水壓力高）
|
碳酸鈣沉淀
|
按陶氏FILMTECTM清洗導則在pH1的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢程度。
|
|
|
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
|
|
|
氟化鈣結(jié)垢
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
|
|
|
磷酸鹽結(jié)垢
|
過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
|
|
|
二氧化硅結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
|
用探測法探測系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。
|
|
|
淤泥或粘土堵塞
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
膠體硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
微生物污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統(tǒng)。把系統(tǒng)最前面的元件取出稱重就可了解微生物污堵的程度。
|
|
|
活性炭粉末和砂粒
|
出現(xiàn)永久性產(chǎn)水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗，可以部分恢復膜元件的性能。
|
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
透鹽率高
產(chǎn)水量高
(進水壓力低)
|
膜氧化
|
更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。
|
|
|
膜面剝離（產(chǎn)水背壓所致）
|
更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
|
|
|
清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）
|
更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受損，可采用探測法確定。
|
|
|
嚴重的機械損壞
|
更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
|
|
透鹽率高
產(chǎn)水量正常
|
“O”形圈泄漏或未裝
|
采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運動而引起的密封圈磨損。
|
|
|
膜表面磨損
|
用探測法可找到已損壞的膜元件，整改預處理，更換膜元件。
|
|
|
內(nèi)部部件破裂
|
采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制因元件在壓力容器內(nèi)的運動而引起密封圈磨損。
|
|
透鹽率高產(chǎn)水量低（進水壓力高）
|
有機物污染
|
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質(zhì)類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
|
|
|
碳酸鹽結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統(tǒng)進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
|
|
|
硫酸鹽結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下對系統(tǒng)進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
|
|
|
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
|
用探測法探測系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。
|
|
|
膠體硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預處理，降低回收率。
|
|
|
氧化鐵污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
|
|
|
其它重金屬氧化物污堵
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
|
|
|
硫化亞鐵污堵
|
用HCl在pH1的條件下，按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統(tǒng)。
|
|
|
氟化鈣污堵
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
|
|
|
磷酸鹽結(jié)垢
|
過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
|
|
|
二氧化硅結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，但膠體硅污堵的清洗十分困難，建議調(diào)整預處理，降低回收率。
|
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
產(chǎn)水量低（進水壓力高）透鹽率低
|
有機物污染
|
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質(zhì)類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
|
|
|
碳酸鹽結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統(tǒng)進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
|
|
|
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
|
|
|
超極限水錘破壞
|
更換受損膜元件。
|
|
產(chǎn)水量低（進水壓力高）透鹽率正常
|
微生物污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒整個系統(tǒng)。把系統(tǒng)最前面的元件取出稱重就可以了解微生物污堵的程度。
|
|
|
天然有機物污染
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗和消毒。
|
|
|
保護液失效（投運前或投運后）
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
活性炭粉末和砂粒
|
出現(xiàn)永久性產(chǎn)水量下降，需按照陶氏FILMTECTM清洗導則進行單支膜元件的單獨清洗，可以部分恢復膜元件的性能。
|
|
產(chǎn)水量低（進水壓力高）透鹽率高
|
油類有機物污染
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，改善預處理以減少進入膜元件的油類，對于油類有機物的清洗，可嘗試采用pH13的洗滌劑。
|
|
|
淤泥或粘土堵塞
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
膠體硅污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
氧化鐵污堵
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則采用連二亞硫酸鈉在pH5下進行清洗。
|
|
|
其它重金屬氧化物污堵
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
|
|
|
硫化亞鐵污堵
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。應嚴防空氣進入膜系統(tǒng)。
|
|
|
碳酸鈣沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
|
|
|
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
|
|
|
氟化鈣污堵
|
用HCl在pH1的條件下按陶氏FILMTECTM的清洗導則進行清洗。
|
|
|
磷酸鹽結(jié)垢
|
過量投加含磷酸根的化學品，通常很難清洗，建議更換新元件。
|
|
|
二氧化硅結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗。
|
|
|
膜元件被異物堵塞或膜表面受到磨損（如砂粒等）
|
用探測法探測系統(tǒng)內(nèi)的元件，找到已損壞的膜元件，改造預處理，更換膜元件。
|
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
產(chǎn)水量增加（進水壓力降低）透鹽率增加
|
膜氧化
|
更換受損膜元件，根除氧化源，通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受氧化攻擊，可采用探測法確定。
|
|
|
膜面剝離（產(chǎn)水背壓所致）
|
更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
|
|
|
清洗消毒方法不正確（存在鐵污染）
|
更換受損膜元件，膜元件在采用任何含有潛在氧化性的消毒劑前，首先必須清洗掉鐵和其它金屬離子。通常情況下，系統(tǒng)中的第一支元件首先受損，可采用探測法確定。
|
|
|
嚴重的機械損壞
|
更換受損膜元件，可采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定受損膜元件。
|
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
透鹽率低產(chǎn)水量低（進水壓力高）
|
有機物污染
|
檢查有機物或油的含量或是否超回收率操作。按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH13的條件下進行清洗，某些有機物容易清洗，但對聚電解質(zhì)類有機物污染，清洗無效，而且也難于清洗油類有機物，此時可嘗試用pH13的洗滌劑。
|
|
|
碳酸鹽結(jié)垢
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則在pH1的條件下對系統(tǒng)進行清洗，可能需要強烈重復清洗，如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度。
|
|
|
硫酸鈣、硫酸鋇、硫酸鍶沉淀
|
按陶氏FILMTECTM的清洗導則用EDTA在pH13的條件下對系統(tǒng)進行清洗，如果結(jié)垢嚴重，需要重復清洗；如果結(jié)垢十分嚴重或重復清洗不經(jīng)濟時，應更換膜元件。一般情況下，把系統(tǒng)最后的元件取出稱重就可以了解結(jié)垢的程度（但鋇和鍶的結(jié)垢除外）。
|
|
|
超極限水錘破壞
|
更換受損膜元件。
|
|
癥狀
|
可能的原因
|
解決方法
|
|
透鹽率高
|
“O”形圈泄漏或未裝
|
采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的“O”形密封圈。建議采用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制由于元件在壓力容器內(nèi)的運動而引起的密封圈磨損。
|
|
|
內(nèi)部部件破裂
|
采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，更換已受損的部件，如果膜元件產(chǎn)水管受損，更換膜元件。建議用合適的密封劑并調(diào)整膜元件在壓力外殼內(nèi)的間歇，限制因元件在壓力容器內(nèi)的運動而引起的密封圈磨損。
|
|
|
元件內(nèi)漏
|
采用尋找分布規(guī)律法（profiling）和探測法（probing）確定泄漏位置，通過單支元件的測試或?qū)ο到y(tǒng)內(nèi)元件重排，可以確認存在內(nèi)漏的元件。如果泄漏點隨元件位置的改變而變化，則該元件就是泄漏源，此時需更換該元件。
|
